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PowerFLOW Solution Forum 2017

 

エクサ・ジャパンでは、製品設計開発に対するシミュレーションによるソリューションの提供の場として、「PowerFLOW Solution Forum 2017」を開催いたします。

本フォーラムでは、シミュレーションを積極的に活用されている国内外の企業の皆様の事例を中心に、ご来場者の皆様に有益となる情報を提供させていただいております。
今回は、基調講演として、株式会社デンソー 常務役員 武内裕嗣様にご登壇いただき、 “デジタルエンジニアリング 「もっと遠くへ」「真の心地よさ」を目指して”と題して、デンソーサーマル事業様の目指すところとシミュレーションの活用についてご発表をいただきます。

今年は、昨年から会場を広げての開催となっておりますので、より多くの皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

 

 


開催概要

日   程:  6月2日(金)

時   間:  10:00 ~17:30 (9:30~受付開始)、 17:40~懇親会

会   場:  東京コンファレンスセンター・品川 (MAP

対   象:  製造業の役員、管理職、エンジニア

(*競合他社様の登録はご遠慮いただいておりますので、予めご了承ください。)

参  加  費:   無料(事前登録制)(聴講、昼食、懇親会すべて含みます。)
(*定員となり次第、お申込は終了とさせていただきます。お席に限りがございますのでお早目にご登録をお願いいたします。
また、応募多数の場合、ユーザーの方を優先させていただく場合がございますので予めご了承ください。)

主   催:  エクサ・ジャパン株式会社

協   賛:  

       


内   容:  こちらより

問い合せ:  エクサ・ジャパン株式会社 セミナー事務局

T  E   L:  045-228-7669  E-mail: forum-jp@exajapan.jp

たくさんの皆様のご来場誠にありがとうございました。